PIN/PAD Design in SoC - 1 (待续)
来源:互联网 发布:多功能电子计算软件 编辑:程序博客网 时间:2024/06/10 23:25
1.确定pad opening的尺寸
一般前端工程师不需要关心这个,不过有时候由于总总原因,比如测试、封装、面积成本等原因也不得不考虑一下。
主要考虑两个方面来确定opening的尺寸,一是做wafer probetest时需要接触探针的部分,由于探针的撞击可能出现凹痕,有些封装厂认为这部分区域就不适合做bondingwire了。所以需要跟做waferprobe的厂商确认probe需要的面积,然后加上封装厂做bonding时需要的面积,总面积就是padopening的大小了。有时候两者可以有一定的重合。
bonding所需面积的影响因素有几种,bonding wire的直径、数量和材质。这些封装厂都会提供一个数据给designhouse做为要求。这里不得不说的是,做IC的又少了一条生路了,以前失业了还可以收收废电路板,把上面的芯片拆下来炼炼金子,以后都改成铜线的bondingwire了,这个财路估计是不可能有了。
这部分工作由于需要各个厂商交互,所以一般由万能的前端工程师完成尺寸计算,然后交由悲催的后端工程师具体实现。有时候可能还需要foundry和IP提供商参与评估,因为现在CUPIO越来越被广泛使用了,要修改人家设计好的padopening,可能对于其下的电路来说会有一定的影响。不知道大家都用什么尺寸的CUP?:)有时候需要考虑CUP IO的尺寸和padopening的尺寸的配合问题,工艺越来越先进,gate越来越小,而IO却没有明显的减小。对于padlimited的设计来说,有时候pad opening做的太小也没有意义,因为下面的IO已经摩肩接踵了。有时候计算出的最小padopening,也会制约IO cell的摆放密度。这也是一个需要折衷的地方。
今天的最后再啰嗦两句,pin/pad设计虽然有意思,不过也十分繁琐,是个吃力不讨好的活儿,需要很大的耐心。
(待续)
一般前端工程师不需要关心这个,不过有时候由于总总原因,比如测试、封装、面积成本等原因也不得不考虑一下。
主要考虑两个方面来确定opening的尺寸,一是做wafer probetest时需要接触探针的部分,由于探针的撞击可能出现凹痕,有些封装厂认为这部分区域就不适合做bondingwire了。所以需要跟做waferprobe的厂商确认probe需要的面积,然后加上封装厂做bonding时需要的面积,总面积就是padopening的大小了。有时候两者可以有一定的重合。
bonding所需面积的影响因素有几种,bonding wire的直径、数量和材质。这些封装厂都会提供一个数据给designhouse做为要求。这里不得不说的是,做IC的又少了一条生路了,以前失业了还可以收收废电路板,把上面的芯片拆下来炼炼金子,以后都改成铜线的bondingwire了,这个财路估计是不可能有了。
这部分工作由于需要各个厂商交互,所以一般由万能的前端工程师完成尺寸计算,然后交由悲催的后端工程师具体实现。有时候可能还需要foundry和IP提供商参与评估,因为现在CUPIO越来越被广泛使用了,要修改人家设计好的padopening,可能对于其下的电路来说会有一定的影响。不知道大家都用什么尺寸的CUP?:)有时候需要考虑CUP IO的尺寸和padopening的尺寸的配合问题,工艺越来越先进,gate越来越小,而IO却没有明显的减小。对于padlimited的设计来说,有时候pad opening做的太小也没有意义,因为下面的IO已经摩肩接踵了。有时候计算出的最小padopening,也会制约IO cell的摆放密度。这也是一个需要折衷的地方。
今天的最后再啰嗦两句,pin/pad设计虽然有意思,不过也十分繁琐,是个吃力不讨好的活儿,需要很大的耐心。
(待续)
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