Keil调试总结

上一个项目是NXP的芯片LPC2468，中途接手的，所以没有建立工程时的问题。当然了， 即使有也被别人解决了。

现在使用相同的平台，调试cotex M3的芯片LM3S5749，建立工程的时候发现device中没有该芯片，只好base在其他芯片上建立了一个工程。在起初调试的时候没有什么，但是到后来，.bin文件越来越大，突然有一天，在下载文件的时候发现verify通不过了。而且同时debug也不能执行了。因为本身工程建立的时候就不是很匹配，所以只能胡乱猜疑。折腾了好久（大概两周吧），发现realview的版本可能存在问题，我们用的是3.1.5的版本，供应商在4.0.0的版本上可以正确使用。于是我开始采用新的版本，当然了，刚开始是盗版的，这下下载倒是可以了，但是仍旧不能debug，已进入debug就改程序就死了。后来一个建立原来工程的人更改了flash下载程序，问题没有了。就是在debug中的setting中修改了debug的选择，在3.1.5的版本上没有flash是128k的，使用了一个64k的就没儿了。于是乎基于这个64k的flash烧写程序，我修改出来一个128k的。问题解决了。

从其中我想我学到了些东西：

1. realview中的device实际上就是自动的选择对应的flash烧写程序，对外设不做任何管理。

2. 该编译环境中的flash烧写程序是可以修改的。